OMCL-RC800PB(AFM 探针)

用于 DC(接触)模式 AFM 和 LFM

目录编号

Small quantily unit wafer unit
34 chips/unit Not available now
Soft type OMCL-TR400PB-1 -
Standard type OMCL-TR800PB-1 -
LFM type OMCL-RC800PB-1 -

OLYMPUS 金字塔形尖端带金涂层,专为接触模式操作而设计。

锐化锥尖的 SEM 图像

SEM image of sharpened pyramidal tip

针尖

下图(左)是尖端带金涂层的尖锐金字塔形尖端的 SEM 图像。如图所示,锥体尖端朝向尖端顶点变尖。由于金簇,针尖表面不平整。 (右图是没有镀金的标准锥形尖端。)

  • Tip shape : sharpened square pyramidal (hollow tip)
  • Tip height : 2.9 µm
  • Tip radius : less than 30 nm
  • Tip angle (face to face) : 25 - 45 deg. (top to around 300nm down)
  • Tip material : Gold coated silicon nitride

杠杆尺寸

OMCL-TR系列悬臂

design of OMCL-TR

两对不同形状的三角形悬臂从玻璃芯片的两侧突出。

杠杆厚度:
400nm 和 800nm

OMCL-RC系列悬臂

design of OMCL-RC

四个不同形状的矩形悬臂从玻璃芯片中突出。

杠杆厚度:
 800nm

金属涂层

[反射涂层]

薄金/铬薄膜涂在悬臂的背面,用于反射来自 AFM 设备中偏转传感器的光。

[尖端涂层]

OMCL-TR/RC***PB-型系列悬臂的顶端也涂有薄金/铬薄膜。由于尖端侧的涂层,OMCL-TR/RC***PB-型的尖端半径变得比OMCL-TR/RC***PSA-型的尖端半径更钝,40 nm或更小, 20nm 或更小。

下面是尖端侧杠杆上的黄金厚度。根据上述尖端锐度,尖端顶点处的金厚度必须比这些值更薄。

  OMCL-TR400PB- OMCL-TR800PB- OMCL-RC800PB-
Gold thickness on Tip-side (nm) 40 50 50

芯片(基板)尺寸

Dimensions of chips (substrates)

Number of chips in a cantilever strip : 34 chips + 2 extra chip

三角形或矩形悬臂从玻璃芯片延伸。每个芯片连接在玻璃芯片的底部,形成芯片阵列(称之为“悬臂条”)。左图显示了矩形悬臂芯片阵列的一部分。

 

 

杠杆和尖端的机械性能

每个悬臂的刚度 [N/m] 和共振频率 [Hz] 是在真空条件下或无阻尼条件下的计算值。

  Lever Tip
thickness
(nm)
length
(µm)
width
(µm)
spring const.
(N/m)
resonant freq.
(kHz)
height
(µm)
radius
(nm)
Triangular cantilever with reflect coating
OMCL-TR400PB- 400 100
200
* 0.09
0.02
32
10
2.9 30
OMCL-TR800PB- 800 100
200
* 0.61
0.16
68
22
2.9 30
Rectangular cantilever with reflect coating
OMCL-RC800PB- 800 100
100
200
200
20
40
20
40
0.42
0.82
0.06
0.11
64
66
17
17
2.9 30

note:
由于水阻尼,每个悬臂梁的共振频率在水中比在空气中移动得低。例如,在 OMCL-TR400PSA- 中,100µm 和 200µm 长悬臂的共振频率在水中分别偏移约 7kHz 和 3kHz。

应用

  • 接触模式 AFM 和 LFM 操作
    在扫描过程中,氮化硅尖端有时会粘在由氮化硅制成的样品上。金涂层可作为固体润滑剂来避免这种情况。
  •  
  • IC器件的接触探测
  •  
  • 用于使用 -SH 基和 -NH2 基使尖端表面功能化
    推荐使用这些镀金吸头,因为为此目的使用金是生物学家和化学家非常熟悉的协议。在用于估计分子之间结合力的力曲线分析中,经常使用功能化尖端。


说明 档案大小 下载
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